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聚焦终端+AI 机构扎堆调研电子产业链公司

2025-02-04 10:20:01来源:上海证券报

文章导读
截至1月25日,今年以来A股电子板块有67家公司披露了机构调研纪要,部分公司遭调研频率和接待机构数量非常可观。记者发现,1月机构调研呈现“聚焦终端、聚焦AI”的新特点 新春的脚步临...

  截至1月25日,今年以来A股电子板块有67家公司披露了机构调研纪要,部分公司遭调研频率和接待机构数量非常可观。记者发现,1月机构调研呈现“聚焦终端、聚焦AI”的新特点

  新春的脚步临近,机构投资者调研热情不减,纷纷涌进电子产业链公司寻机遇、问动向,忙着为节后“春播”做准备。

  上海证券报记者统计,截至1月25日,今年以来A股电子板块(申万行业分类)有67家公司披露了机构调研纪要,部分公司遭调研频率和接待机构数量非常可观。记者发现,1月机构调研呈现“聚焦终端、聚焦AI”的新特点。

  有半导体业内人士分析称,2023年至2024年,云侧AI拉动了存储芯片、先进制造、先进封装等领域的快速增长。进入2025年,端侧AI将在消费电子、工业、新能源汽车等更多场景加速落地,引领终端及产业升级,也有望孕育出诸多新的投资机遇。

  机构聚焦终端

  据记者统计,截至1月25日,今年以来A股电子板块有67家公司接待了机构调研,其中半导体板块28家公司、元件公司8家、光学光电子13家、消费电子12家、电子化学品和其他电子分别为3家。

  一组数据可折射出机构调研的热度。1月以来,水晶光电接待了6次合计236家机构的调研,国光电器1次接待了110家机构的调研,广信材料分7次接待了82家机构的调研。

  记者发现,1月机构调研呈现明显的“聚焦终端、聚焦AI”的新特点。其中,在遭调研的28家半导体公司中,芯片设计公司占21家,且业务多聚焦于消费电子。

  “消费电子行业旺季通常在三季度,四季度有所回落是正常情况;公司的微棱镜项目在2024年的出货周期较2023年有所提前。”在接受机构调研时,水晶光电阐述了行业周期及2024年特点,点出了消费电子复苏的态势。

  水晶光电表示,2025年对公司来说是非常重要的一年,一方面公司进入和大客户合作完整开展的新时期,另一方面为了更好地匹配大客户多项目并行开发的要求,匹配“技术上的战略合作伙伴”这一定位,公司启动了组织和人事调整。

  谈及端侧AI对存储芯片的需求,兆易创新表示,随着BIOS程序量代码量的不断增长,AI PC对NOR Flash提出了更大容量的需求,即便PC总量维持不变,程序量的增长也会带动NOR Flash容量的提升。公司期待着AI眼镜能够发展成与TWS可比的品类。

  公开资料显示,全球手机、PC市场正迎来复苏,在AI大模型的加持下,业内看好其2025年市场的表现。

  AI引擎轰鸣

  “全球电子产业复苏的底层逻辑是,AI等新技术拉动产业进入新一轮增长。”对于机构调研聚焦端侧,有半导体业内人士解读,2023年至2024年,云侧AI拉动了存储芯片、先进制造、先进封装等半导体领域的快速增长。进入2025年,端侧AI接力云侧,将在消费电子、工业等更多场景加速落地,有望打开更多产业新机遇。

  近两年,随着AI手机、AI PC、智能可穿戴产品渐次落地,端侧AI成为整个电子产业增长的新引擎,上市公司群雄逐鹿,争相布局。

  中科蓝讯表示,公司讯龙三代BT895x 芯片完成了与字节跳动旗下的云服务平台火山方舟MaaS平台的对接,已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。公司两款蓝牙音频芯片已分别应用于MINISO名创优品智能音乐眼镜、WITGOER智国者S03智能音频眼镜。

  “随着AI技术向端侧设备的不断演进和落地,AIoT设备对于端侧AI处理器的需求将呈现加速上升的趋势。”炬芯科技表示,2024年前三季度,在端侧AI处理器市场,融易新媒体消息,公司突出在低功耗下提供大算力的特点,为客户提供优秀的解决方案,产品出货量实现了倍数提升。

  炬芯科技已正式发布最新一代基于SRAM的模数混合存内计算的端侧AI音频芯片,目前部分客户已接近终端产品量产阶段。

  端侧AI渐起,硬件迎来升级。中信建投研报表示,2024年潜在的端侧AI爆品出现,AI眼镜成本曲线大幅下探,2025年有望成为其爆发元年。除了手机、PC、眼镜、耳机外,潜在的端侧AI基数巨大,家电、机器人、智能车、教育办公设备、玩具等都将受益于端侧AI的发展趋势,AI嵌入将带来广泛的硬件升级。

  “上新”备受青睐

  此轮调研的一个显著特点是,细分领域龙头和具有新突破、新产品的公司更受机构关注。

  高性能计算带动光模块市场继续增长,多家有新突破的电路板(PCB)公司遭机构调研。兴森科技披露,公司800G光模块用PCB已稳定供货,下游客户包括国内外光模块一线厂商,但目前营收占比较低。深南电路披露,公司已成为国内最大的封装基板供应商之一,且在FC-BGA封装基板产品上取得技术突破,正在进行客户认证和产能建设。

  在芯片领域,美芯晟、兆易创新、泰凌微、澜起科技等多家遭调研的公司,都于近期围绕AI发布了新产品、新技术。


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